Produkty

Automatyczna maszyna do rozcięcia LTCC YSR jest specjalnie zaprojektowana w celu zapewnienia procesu przecięcia paska po laminowaniu dla produktów komponentów typu chip -typu. Sprzęt wykorzystuje dwa zestawy CCD jako wizualny system obrazowania wyrównania. Robiąc zdjęcia przez sprzęt i przetwarzanie w celu określenia krawędzi paska jako podstawy cięcia, pasek jest podzielony na cztery części.

Automatyczna maszyna do przesiewowego LTCC YSR jest używana w procesie i końcowym procesie strzelania LTCC w zakresie funkcji przylegających chipsów i długich pasków.

Półpometryczna maszyna do cięcia LTCC YSR jest używana do cięcia produktów, takich jak kondensatory ceramiczne chipów, cewki, magnetyczne koraliki, rezystory i pakiety ceramiczne.

Automatyczna maszyna do cięcia LTCC YSR jest używana do cięcia produktów, takich jak kondensatory ceramiczne chipów, cewki, magnetyczne koraliki, rezystory i pakiety ceramiczne.

Wymagana maszyna do kleju LTCC na pół -automatyczne kleje LTCC jest używane w branży CHIP Component do wiązania prętów produktów z wrażliwymi foliami klejącymi w temperaturze.

Automatyczna maszyna do kleju LTCC jest używana w branży komponentów chipowych do wiązania prętów produktów z wrażliwymi foliami klejącymi temperaturą.